苹果计划处理器集成自研5G基带：与高通说再见？
苹果处理器在性能上十分地出众，苹果并且也与iPhone深度融合，计划基带不过苹果的处理成自这颗处理器并不能称之为完整的处理器，因为一直以来都少一颗基带，器集采用的高通是英特尔或者高通的基带，不过如今苹果发布了iPhone 16e手机，说再搭载的苹果便是自家的C1基带，同时iPhone 17 Air预计也将采用自家基带，计划基带只不过现在苹果仍然将基带与AP分离，处理成自不过有消息称如果苹果自研基带的器集研发进展更加顺利，那么苹果计划将自家的高通5G基带集成到AP之中，从而形成一颗完整的说再处理器。
来自苹果著名的苹果爆料大神Gurman表示，苹果计划将自家的计划基带5G基带与A系列处理器合二为一，从而形成一颗真正的处理成自全功能处理器，而不是跟现在一样处理器与基带分离，这样做的好处就是让处理器能够高度集成化，从而节省内部元器件的布局，当然目前苹果距离将基带与A系列处理器集成在一起还有很长的一段时间，预计将会在2-3年内完成这个目标。根据报道，苹果目前搭载于iPhone 16e上的5G基带C1采用了不同的工艺，其中调制解频器采用的是台积电的4nm工艺，而接收端则采用7nm工艺，这种不同功耗的设计是为了让这颗基带能够兼顾高性能以及低功耗。
除了这颗C1基带之外，苹果或许将会在2026年推出第二代自研基带，将会采用台积电3nm工艺，从而让能效比更加出色，预计未来随着工艺制程的进步，A系列处理器也将拥有更多的晶体管来实现基带的布局，也就是将基带集成到A系列处理器中。而苹果的这套组合拳对于高通来说显然不是一个好消息，毕竟高通之前一直是苹果基带的大客户，如果苹果全面转投自研基带，那么高通就将失去很大一笔收入，从而影响到自家的营收。
本文地址：http://315wwg.cc/html/85d3399881.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。