新款iPhone SE模型曝光，搭载A18芯片，后置单摄明年发布
从今年年初开始，新款A芯行业内便一直有新款iPhone SE相关的模型爆料与传闻，称这款手机会配备苹果自研5G调制解调器，曝光片后在2025年与大家见面。搭载
日本Mactakara网站近期获得了iPhone SE 4的置单3D打印模型，向大家展示了这款手机的摄明更多机身细节信息。
Mactakara将iPhone SE 4的新款A芯3D打印模型与iPhone 14的配件进行了对比，发现iPhone SE 4可以完美适配iPhone 14的模型手机膜，包括带有3D人脸识别的曝光片后前置镜头位置也是相同。
在一些尺寸的搭载细节方面，iPhone SE 4的置单模型高度为146.7mm，宽度为71.5mm，摄明厚度为7.80mm，新款A芯而边框到屏幕的模型宽度大约为2mm。
在给iPhone SE 4的曝光片后模型套上iPhone 14的软壳之后，iPhone SE 4的音量与电源按键大小和位置完美适配了手机壳，但静音按键相较于iPhone 14似乎要更小一些，而且位置有一些偏上。
在镜头方面，据爆料iPhone SE 4是配备了iPhone 15同款的4800万像素主摄，但给iPhone SE 4贴上了镜头膜后发现，其镜头模组直径似乎比iPhone 14还要小一些，闪光灯到镜头的距离也有所不同。
有意思的是，Mactakara称iPhone SE 4最初开发时是6.7英寸大小，后来才增加了6.1英寸版本。不过以往iPhone SE的定位都是性能小屏机，如果推出6.7英寸大屏版本，应该会让不少人感到意外。
尽管在屏幕、处理器等方面相较于上代有着较多的升级，但在价格方面，国外媒体预测新款iPhone SE价格可能会在459美元至499美元之间，涨幅并不算大，这是因为苹果采用自家研发的5G调制解调器，相较于采购高通的芯片要便宜很多。
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