性能没有达到预期水平：曝AMD砍掉RDNA 3+研发
AMD已经发布了Radeon RX 7000系显卡，预期研包括Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT两块桌面级显卡，水平在性能上达到了AMD显卡的砍掉顶峰，当然和英伟达的预期研RTX 4090相比还是有相当大的差距，只是水平Radeon RX 7900 XTX在推出的时候遭遇了众多的BUG，包括公版散热的砍掉问题，由此导致新一代显卡的预期研口碑并不尽如人意。特别是水平BUG的存在，让大家纷纷猜测AMD是砍掉否研发新的改良款架构来修复此类BUG。
根据之前的预期研消息，AMD计划在Radeon RX 7950 XTX这样的水平显卡上采用RDNA 3+架构，不但频率可以超过3.0GHz，砍掉而且修复了大量的预期研BUG，让显卡更加完善，水平毕竟爆料者表示AMD已经在Navi 31等核心的砍掉研发后期发现了这些BUG，然而遗憾的是此时发现已经太晚了，距离正式发售的时间不足以让AMD的团队修复这些BUG，因此AMD只能硬着头皮发布显卡，而将修补工作留给后面的显卡。
不过由于种种原因，这个RDNA 3+的架构效率以及性能并没有达到AMD希望达到的水平，因此关于该架构的研发处于停顿状态，也有消息表示AMD已经封存了相关的原型设备，不过有消息源表示AMD实际上仍然在从事RDNA 3+架构的研发，只是进度很慢，AMD也没有作出最终的决定，是否放弃RDNA 3+架构。
看起来AMD新显卡的命运多舛，特别是缺少在旗舰市场能够站稳脚跟，充满竞争力的产品，面对英伟达的咄咄逼人，AMD似乎仍然以打价格战为主，不过马上AMD就将推出主流市场的显卡产品，或许能够带给消费者更具性价比的选择。
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